更容易布线
有参考地平面,容易阻抗匹配
更好的信号质量
更短的回流路径
。。。
看看最密的地方能不能两层走完,如果可以,说明不用四层板
BGA封装的考虑:
如图:第一、二排可以直接走线 ,第三、四排可以打过孔走线,可是第5、6排就没法走了,可见就要用四层板。
如果要求高,那就可以考虑加层
B:高层板层间距小,平行布线会穿扰
D:如图,如果从模拟第平面走到数字地平面,参考平面就变了,可能就会有一些阻抗的变化,导致信号反射
1.功能相同的器件放在一起
2.就近原则,例如滤波电容、去耦电容要接在芯片附近
点击这个小齿轮:
铜箔层选择4,然后选择根据需要选择是信号层还是内电层。
如果是内电层的话,就要使用画负片的方式(也就是说这一层默认是铺上铜的,划线的部分是没有铜的)
此时alt+w布线时就可以按快捷键1,2,3切换层